客戶(hù)至上 誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)
Product category
Related articles
PCB離子濃度檢測(cè)的主要目的是檢測(cè)電路板表面的離子污染程度,以評(píng)估其清潔度是否滿(mǎn)足生產(chǎn)和應(yīng)用要求。
PCB板粘錫能力檢測(cè)是對(duì)DIP、SMT電子元件、PCB板、錫膏的焊接狀態(tài)進(jìn)行研究分析。通過(guò)這一測(cè)試,可以檢測(cè)在焊接過(guò)程中是否出現(xiàn)焊接缺陷、虛焊、冷焊等情況,從而確保PCB的焊接質(zhì)量滿(mǎn)足產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)和客戶(hù)需求。
PCB板翹曲度檢測(cè)是電子元器件常規(guī)檢測(cè)項(xiàng)目之一,通過(guò)IPC相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),有效的評(píng)估其翹曲度,以確產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。
PCB表面絕緣阻抗測(cè)試的主要目的是評(píng)估PCB板表面的絕緣性能,以確保其電氣安全和可靠性。
PCB鍍孔檢測(cè)是確保PCB(印刷電路板)制造質(zhì)量的重要步驟,其主要涉及對(duì)電鍍孔的質(zhì)量、性能及可靠性的全面評(píng)估。